CMP過濾效率

CMP解決方案在半導體技術高速公路上發(fā)揮著*的作用。它們是高密度集成電路生產(chǎn)中*的步驟。CMP溶液是由多種組分組成的復雜分散體。這些膠體系統(tǒng)的生產(chǎn)和穩(wěn)定性非常復雜，很難預測，因此必須在生產(chǎn)過程中，甚至在終裝運之前對它們進行監(jiān)控。一些CMP溶液表現(xiàn)出*的行為，受剪切和機械應力的影響，導致不可逆的結塊。這些低水平的結塊常常在晶圓片生產(chǎn)過程中造成劃傷，有時直到生產(chǎn)很長時間才發(fā)現(xiàn)劃傷，給終用戶造成重大經(jīng)濟損失。

在CMP漿料制造和使用的完整產(chǎn)品鏈中，AccuSizer 780已經(jīng)并將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。來自原材料供應商、CMP漿料生產(chǎn)商、漿料分銷供應商、過濾器供應商、芯片;PSS和AccuSizer780已經(jīng)積極地檢測和提供關于好的和壞的泥漿的信息超過10年。

CMP漿料通常作為其生產(chǎn)過程和使用過程的一部分進行過濾。據(jù)信，通過使用過濾器，可以將在此過程中形成的大顆粒從晶圓漿中去除，這樣晶圓就不會被劃傷。在某些情況下，過濾器的使用壽命會受到影響，過濾后會形成大顆粒，從而導致晶圓上出現(xiàn)缺陷。由于沒有一種方法來監(jiān)測和量化大顆粒的尾部，過濾前和過濾后的公司不得不更頻繁地更換過濾器，這浪費了時間和。

現(xiàn)在有一些分析方法可以用來檢測在過濾過程中形成的大顆粒團聚體的存在。經(jīng)典光散射是一種方法，但它有其局限性。當使用經(jīng)典的光散射粒度儀時，不可能檢測過濾過程是否有效，也不可能去除與晶片劃傷直接相關的大塊團聚體的大顆粒尾部。經(jīng)典光散射以平均平均值和它沒有靈敏度來檢測那些少數(shù)的異常值的存在。第二種方法是單粒子光學尺寸法(SPOS)，其中光阻塞被用來計數(shù)并對每個粒子逐一測量。

780既是一個粒子計數(shù)器，也是一個采用SPOS方法的高分辨率粒度分析儀。這是個全自動的單顆粒分級機，提供高分辨率的顆粒大小分布，而不需要任何假設。他的形狀分布。儀器報告的原始數(shù)據(jù)是粒子計數(shù)與大小。通過簡單的統(tǒng)計，該軟件可以將這些數(shù)據(jù)點轉換成其他有用的加權分布(體積、面積、數(shù)量、體積/表面等)，并提供可追溯到原始數(shù)據(jù)的統(tǒng)計信息指控者具有檢測oarticle異常值的靈敏度，無論它們的大小或相對較低的計數(shù)。

AccuSizer 780不僅靈敏度檢測這些大的粒子的粒子存在的主要峰值并遠銷還能量化尾巴提供信息過濾的效率以及它的去除率。使用AccuSizer來監(jiān)視過濾器增加了它們的壽命，在許多情況下，該工具或者在幾個月之內就能獲得回報。

隨附的圖表清楚地顯示了AccuSizer在CMP泥漿過濾前和過濾后定量和解析尾部大顆粒數(shù)量的能力。

紅色顯示的數(shù)據(jù)顯示了過濾前的CMP泥漿。

CMP漿液過濾后顯示為藍色AccuSizer 780可以有效地監(jiān)測過濾器壽命，并具有靈敏度，地檢測存在的大顆粒聚集，可以造成晶片劃傷。Accusizer程序可用于實驗室和在線應用。